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DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation. home. 產品介紹. 研磨機. DAG810. 可對應最新加工需求的半自動研磨機. Φ200 mm. 1 axis, 1 chuck table. 簡單・緊湊的單軸研磨機. 本機台是有著單主軸，單工作盤 (Chuck
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2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客
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減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation. home. 解決方案. 研磨. 減薄精加工研磨. 解決方案. 近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高
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2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机. 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参
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2022年7月24日 DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。 如图琐事，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量
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2019年12月2日 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有 专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上篇： GNX200 下篇：
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2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图. 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。. 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。. 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 ...
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2021年7月20日 Disco 源自旧公司名称 DaiIchi Seitosyo CO 的英文缩写。. 全球占有率最高的精密加工设备制造商。. 该公司的技术和产品用于制造安装在智能手机、IC卡、汽车和飞机等熟悉产品中的尖端设备。. （阿波罗登月带回的岩石也是用他们家的切断机切割的) 用于切
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提高抗折強度（去除應力加工）. 雖然通過採用Poligrind磨輪進行研磨加工，可提高減薄精加工的加工品質。. 但由於使用的是磨輪，所以在晶片表面仍然會殘留下細微的破碎層。. 為了去除表面殘留的破碎層，進一步提高晶片的抗折強度，迪思科公司還可以根據 ...
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經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。 維持與以往機型的互換性 研磨輪、磨刀板(Dressing Board)、主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8540也可使用。
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2015年3月11日 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。. 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。. 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。. 有助于缩短薄型晶圆的 ...
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DBG / SDBG. 将以往的“背面研磨 → 晶片切割”工艺反转，首先将晶片半切割（Half-cut）或隐形切割（Stealth Dicing），然后通过背面研磨以分割芯片的工艺。. 本工艺可大幅减少芯片分割时的崩裂现象（Chipping），加工及搬运时的晶片破损风险。.
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日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂. 1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。. Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设。. 新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程
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2023年3月2日 一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头. （一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善. 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。. 公司产品 ...
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最大可加工到直徑300 mm（選配）. 高度計 (Height Gauge) 最大可加工到直徑300 mm（選配）. 可帶鐵圈研磨. 可對應直徑8吋鐵圈（選配）. 深進緩給 (Greep-Feed)研磨. 最大可加工到直徑200 mm（選配）.
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