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走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2023年6月22日 最简单的碳化硅制造方法是在高达 2500 摄氏度的高温下熔化硅砂和碳（例如煤）。 颜色更深、更常见的碳化硅通常包含铁和碳杂质，但纯 SiC 晶体是无色的，是
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3 天之前 碳化硅半导体能够显著提高电动汽车的行驶里程和充电速度。 预计于2021年12月启动大规模量产。 自2021年初起，博世便开始生产用于客户验证的碳化硅芯片。 德国联
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2021年7月21日 碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还拥有很多用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体
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2022年5月20日 SiC的制备方法. 2.1. 固相法是利用两种或两种以上的固体物质,通过充分研磨和高温煅烧生产碳化硅的传统方法。 该法生产的碳化硅粉体不够细,杂质多,能耗低,效
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3 天之前 博世集团董事会成员Harald Kroeger：“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅（SiC）芯片生产 供应商。” 碳化硅半导体能够显著提高电动汽车的行驶里程和充电速度。预计于2021年12月启动大规模量产。自2021年初起，博世便开始生产用于客户验证的碳化硅 ...
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2022年5月20日 生产的碳化硅 粉体不够细，杂质多，能耗低，效率低，但由于操作工艺简单，仍被广泛用于碳化硅的制 备。以下是几种常见的固相法。 1) ...
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碳化硅的合成： 选择石油焦、无烟煤、木炭等碳原料和石英砂、硅石等硅原料，通过高温烧结得到碳化硅。 碳化硅的具体生产工艺包括 加工和粉碎： 合成后的碳化硅通常呈块状。 必须使用破碎机将其破碎成不超过 5 毫米的颗粒。然后，使用成型机将其成型为不超过 2 毫米的颗粒，其中椭圆形颗粒 ...
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2023年10月27日 目前可以大批量生产高纯 SiC 粉体的公司有中国的天科合达、法国圣戈班、日本太平洋等，不同公司合成的 SiC 粉体的纯度不同，价格也不同。 据统计，这些 SiC 粉体的粒径约为 300 ～ 500 μm，纯度( 质量分数，下同) 在 99． 95% ～ 99． 999 9% 之间，价格在 2 000 ～ 12 000 元/kg 之间。
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2023年7月14日 因为碳化硅在生产环节存在单晶生产周期长、环境要求高、良率低等问题，碳化硅衬底的生产中的长晶环节需要在高温、真空环境中进行，对温场稳定性要求高，并且其生长速度比硅材料有数量级的差异。因此，碳化硅衬底生产工艺难度大，良率不高。
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2022年8月25日 我们很高兴能够成为通过粉末挤出3D打印技术将碳化硅陶瓷制备成功商业化的3D打印公司，这为生产高性能碳化硅陶瓷零件打开了大门。” 航空航天等领域的应用 在高端装备制造领域，3D打印设备正在成为重要的生产工具。
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2020年3月24日 碳化硅因其很大的硬度而成为一种重要的磨料，但其应用范围却超过一般的磨料。制备碳化硅制品首先要制备碳化硅冶炼块。在工业生产中，碳化硅冶炼块通常以石英、石油焦等为原料，辅助回收料、乏料，经过粉磨等工序调配成为配比合理与粒度合适的炉料经高温制备而成。
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2020年10月19日 碳化硅生产 设备 与二代半导体类似，我国碳化硅生产设备也大量来自进口美欧日的产品。比如，外延片生产国内第一的瀚天天成公司，碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备都是引进德国Aixtron公司的，外延生长技术已达到国际先进水平 ...
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2020年10月21日 淄博大丰碳化硅有限公司是集研发、生产、销售于一体的企业。公司研发生产的碳化硅板、碳化硅管、碳化硅窑具、碳化硅异形件、碳化硅制品、氮化硅坩埚、氮化硅制品为国内高端产品，深受各行用户好评。欢迎来电咨询：0533-5780101
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2021年8月5日 浙江大学--先进半导体研究院--宽禁代半导体材料（碳化硅、氮化镓） 以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制，在5G通信、物联网、新能源、国防尖端武器装备等前沿领域，发挥重要作
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2023年6月22日 碳化硅晶片生产 的这两种方法都需要大量的能源、设备和知识才能成功。 碳化硅的用途是什么？SiC 的优点 过去，制造商在高温环境下将碳化硅用于轴承、加热机械部件、汽车制动器甚至磨刀工具等设备。在电子和半导体应用中，SiC 的优势主要 ...
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2024年3月28日 国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总1、山东天岳先进科技股份有限公司（688234）公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、
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2023年8月19日 在国产外延设备方面，北方华创、晶盛机电等企业开始小批量生产碳化硅外延设备，且当下存在发展的良机。 一是目前国内外延片的制备受限于设备交付环节（疫情等原因），无法快速放量，主流碳化硅高温外延设备交付周期普遍在1.5-2年以上。
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2021年6月11日 本文详细论述了第三代半导体材料碳化硅 (SiC)的生产方法、 研究进展和产业化现状， 提出了未来努力的方向和解决的方案， 并展望了其未来的发展趋势和应用前景。. 1 碳化硅的制备方法. 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率
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2024年2月18日 就生产流程而言，碳化硅 粉末需要经过长晶形成晶碇，再经过切片、打磨和抛光等一系列步骤方可制成碳化硅衬底；衬底通过外延生长形成外延片；外延片再经过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等工序制造成器件。整个流程所涉及的设备多达数十种 ...
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东尼电子（603595）则在2022年8月的调研中回复，公司刚刚切换了碳化硅的生产路线，其碳化硅项目一直到2023年12月才能投产。 我们可以发现，当前A股的碳化硅标的，要不产能还停留在每个月几千片的水平，要不还在艰难的产能爬坡和提升良率之中，这个过程可能还
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2022年7月17日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4H-SiC)具有高临界 ...
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2023年5月29日 平罗县滨河碳化硅制品有限公司成立于2005年，占地面积1000多亩，总资产 20 亿元，现有员工1400余人，2017年公司总产值达到23亿 。主要从事碳化硅生产及产品深加工和销售，拥有目前全球行业内规模最大、技术最先进的3条碳化硅生产线。
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2021年1月28日 碳化硅产业链也可分为三个环节：分别是上游衬底，中游外延片和下游器件制造。①海外碳化硅单晶衬底企业主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日铁住金、Norstel等。其中CREE、II-VI等国际龙头企业已开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线。
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2023年1月25日 2021年公司宣布投资五千万美元用于碳化硅衬底生产。 多管齐下，昭和电工在2022年初宣布了开始量产6英寸碳化硅衬底，使得其衬底采购来源多元化。 一个间接的例证就是Coherent（II-VI）的碳化硅衬底大客户名单里，昭和电工从2021年的第3位，下降到2022年的第4位。
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