首页 >产品中心>
首页 >产品中心>
走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2024年4月15日 北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴
了解更多
我们的高质量碳化硅 (SiC) 箔和研磨纸提供了有效且可靠的研磨解决方案，可处理多种不同的材料和任务。 磨石和金刚石研磨盘 我们的各种研磨表面可以为任意材料提供高去除率研
了解更多
2024年4月7日 品牌. 视频. OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机特点： 适用于硬质材质减薄： GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工
了解更多
2021年12月9日 针对传统研磨方法加工单晶碳化硅晶片存在的材料去除率低、磨料易团聚等问题，本文提出超声振动辅助研磨方法，并探究不同工艺参数（转速、磨料质量分数、抛光压力、磨料粒径）对单晶碳化硅晶片研
了解更多
2022年12月15日 国产厂商齐发力切磨抛设备. 除碳化硅长晶炉设备外，被日本高鸟占据80%以上份额的碳化硅切磨抛设备，成为了上机数控、宇晶股份、大族激光、高测股份等
了解更多
产品介绍. 碳化硅耐磨桶体. CORESIC ® SP碳化硅研磨筒采用直接等静压成型、无压烧结而成。 可根据设计要. 求进行内侧棱制造，内外径和端面进行密封槽，以满足用户的不同设
了解更多
2022年12月15日 在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸
了解更多
2022年4月7日 一种碳化硅研磨设备. 1.本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种碳化硅研磨设备。. 2.碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，性能优异，特别适合制作高温、高频、大功率器件，环境耐受性好，在新能源汽车，光伏，高压电网等领域有良好的应用 ...
了解更多
CORESIC ® SP碳化硅研磨筒外径最大达350mm，高度达2000mm（目前设备能力）。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒可提供烧结后毛坯，毛坯直径公差+/-2mmmm。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒内外径和端面可配合进行密封面精加工，加工精度达0.05mm，表面粗糙度Ra达0.8mm。
了解更多
2024年3月27日 MCF中标复旦大学晶片研磨机采购项目 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。
了解更多
2018年3月14日 关于我们. 东莞金研精密研磨机械制造有限公司成立于 2010 年，主要研发、生产制造、销售高精密平面研磨机、精密平面抛光机等数控设备及与其相配套的易耗品。. 我们的产品广泛应用于金属、非金属（包括陶瓷、蓝宝石视窗片和衬底片、碳化硅衬底、氮化镓
了解更多
2023年9月11日 高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。. 全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。. 加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。. HRG300 既可以对大尺寸晶圆（300 mm）进行单 枚加工，也可以对小直径工件进行多枚同时加工。. HRG200X ...
了解更多
2022年11月17日 该研磨机系统是全自动向下进给式研磨机。 设备用于半导体材料诸如：硅、陶瓷、石英等硬质材料的晶圆研磨。 GNX200B 兼容加工4”、5”、6”、8”晶圆，不需要更换夹具
了解更多
2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1.碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。
了解更多
证券之星消息，迈为股份(300751)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？迈为股份董秘：投资者您好，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）。
了解更多
2024年1月9日 第三代半导体渗透率快速提升，公司已布局碳化硅研磨设备。Yole 数据显示，随着第三代半导体渗透率逐年上升，2023 年碳化硅的渗透率有望达到3.75%，24 年有望接近10% 。根据公司投资者回复，公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面 ...
了解更多
4 天之前 此机台可使用一般普通磨料，如碳化硅、氧化铝或碳化硼油基或水基悬浮液 , 或金刚石研磨膏。 研磨膏/液从独立的泵或蠕动系统流入研磨盘。 对于所有双面研磨机型，我们推荐定期使用铸铁修整装置重新修复研磨
了解更多
针对半导体硅片、碳化硅 、蓝宝石、锗片、铌酸锂、玻璃等片状硬脆材料的单面高精度抛光加工 研磨机 致力于半导体、蓝宝石、太阳轮、光学光电子、视窗、触摸屏、陶瓷、相片、蓝玻璃、磁性材料等行业的双面高精度研磨 ...
了解更多
2021年2月8日 纳米级循环砂磨机 Zeta® RS 是继成熟技术的耐驰棒销式砂磨机Zeta-大流量循环式研磨系统之后，在成熟稳定的纳米砂磨机基础上开发的新一代产品。. Zeta® RS 所涉及的应用领域是其它棒销式砂磨机无法实现的。. 高效离心分离系统可以使用最小直径为30μm到300 μm的 ...
了解更多
6 天之前 1月 25, 2024. 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。. 同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护 ...
了解更多
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工 ...
了解更多
2024年4月7日 OKAMOTO GRINDING晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小GaN氮化 ...
了解更多
LaboSystem 事实. LaboSystem 旨在在实验室或生产线旁实现快速且可靠的手动和半自动研磨和抛光，可随时执行检测操作。. LaboSystem 是一种组装式研磨和抛光系统，有三种 LaboPol 抛光机、三种 LaboForce 移动盘和两种 LaboDoser 配料装置供选择。. 这三种装置有七种不同的 ...
了解更多
2024年3月27日 通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。. 晶圆背减薄. 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。. CMP技术. 利用化学腐蚀及机械磨抛作用，实现样品表面高精
了解更多
2023年9月25日 全自动双轴减薄机由晶圆机械手、2个承片工作台、2个砂轮轴、清洗单元等单体组成，通过承片工作台和砂轮轴的旋转，同时砂轮轴向下进给，对承片工作台上的产品进行磨削加工，加工过程中使用在线厚度测量，控制产品厚度直至设定的目标厚度。
了解更多