首页 >产品中心>
首页 >产品中心>
走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2024年3月20日 碳化硅半导体是高技术、高难度、高附加值产品，市场对碳化硅衬底和设备的投资仍在继续，尤其是未来8英寸碳化硅的市场前景光明。. 作为国内SiC电阻法长晶设
了解更多
2021年11月17日 国内碳化硅功率晶圆产线方面，露笑科技相关负责人透露称，2020年合计有20条。 其中，已有产线7条，包括泰科天润、三安集成、中电科55所、世纪金光等；新增产线3条，包括积塔半导体、启迪半导体
了解更多
2022年12月15日 设备端受掣肘. 由于碳化硅具有宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力等优点，是高温、高压、大功率应用场合下极为理想的半
了解更多
2023年11月30日 SiC 设备. 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇. 作者 liu, siyang. 11月 11, 2023. 近年来，新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴
了解更多
2024年3月12日 碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶半导体科技股份有限公司. 致力于为全球客户提供国际领先的半导体装备、生长工艺和技术服务的综合解决方案. UKING.
了解更多
2022年3月22日 碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，将极大 提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率，未来将主要应用领域有电动汽车/充电 桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等
了解更多
2024年3月28日 科友半导体现已正式步入产业化道路，现有长晶炉生产线 1 条，年产长晶炉 200 台，高纯石墨加工设备、高纯度碳化硅原料制备设备各一套；6-8 寸碳化硅晶体生产线
了解更多
2022年3月2日 建立了国内第一条碳 化硅晶片中试生产线，是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业，在国内率先 成功 研制出 6 英寸碳化硅晶片，2020 年 1 月启动 8 英寸产品研发工作。掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研制—
了解更多
2024年2月18日 半导体碳化硅 (SiC) 关键设备和材料技术进展的详解；. 从SiC衬底、外延、芯片到模块,涉及单晶、切磨抛、外延、离子注入、热处理等关键装备,随着整体市场的蓬勃发展,设备需求迎来了机遇期。. 一、SiC 单晶生长设备. SiC PVT生长设备是国产化较高的设备,
了解更多
深圳市国碳半导体科技有限公司成立于2020年，技术研发工作始于1991年，拥有超过30年的碳化硅晶体技术积累和产业化实践经验。公司主要产品为6英寸、8英寸导电型碳化硅单晶衬底，通过外延生长、器件制造（芯片加工）、封装测试等工艺环节，可以开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的 ...
了解更多
2023年4月19日 中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破. 导读： 近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。. 图：中电科55所生产线. 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款 750V碳化硅功率芯片 完成流片，首款 全国产1200V ...
了解更多
2024年3月28日 2022年 4 月再投资 7.31 亿元，建设（拥有） 400 台套完整（设备）的碳化硅晶体生产线 。届时，4-8英寸碳化硅晶片的年产能将达到12万片。2021年 4 月 3 日消息，清河经济开发区官方微信公众号发布消息称，目前，天达晶阳碳化硅单晶体项目正在进行
了解更多
2024年4月1日 碳化硅干燥生产线是我公司为克服静态干燥低效、高耗而研制开发的新型高效流态化干燥设备。 该机在设计过程中充分结合气流干燥等流态干燥的特点，扬长避短，使整机具有合理的工艺结构和优越的使用性能，真正实现流态化干燥的低耗、高效目标。
了解更多
设备概述： 碳化硅干燥生产线是我公司为克服静态干燥低效、高耗而研制开发的新型高效流态化干燥设备。 该机在设计过程中充分结合气流干燥等流态干燥的特点，扬长避短，使整机具有合理的工艺结构和优越的使用性能，真正实现流态化干燥的低耗、高效目标。
了解更多
2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”. 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。. 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 ...
了解更多
2023年11月1日 年产能100万片！. 碳化硅龙头将建成全球最大生产线. 美国功率半导体制造商安森美（Onsemi）正在韩国京畿道富川市建设全球最大的碳化硅（SiC）生产设施，目标2024年完成设备安装，使富川市成为全球SiC生产中心。. 到2025年，富川工厂的SiC半导体年产能预计将 ...
了解更多
2022年4月1日 刚刚！碳化硅行业又出现一宗超过1亿元的融资案，据悉，这家企业将在江苏省建设碳化硅生产线，总投资额为20亿元。最近，第三代半导体行业的融资可谓是越发“火热”——2022年开年以来，共有十多起融资案，涉及百识电子、博蓝特、晶湛半导体、英诺赛科
了解更多
碳化硅衬底的生产流程包括长晶、切片、研磨和抛光四个环节。. 为让大家更加了碳化硅产业链，今天给大家盘点一下国内碳化硅衬底生产企业，据初步统计，国内共20余家碳化硅衬底企业，主要分布在浙江、广东、山西等地。. SiC国内供应商分布图. SiC国内省份 ...
了解更多
2024年3月20日 此外，生产线设备较为复杂，包括破碎、研磨、烧结、冷却等多个环节。 2.2能耗及碳排放现状 当前，碳化硅生产线在能源消耗方面，以电力和燃料为主。其中，电力主要用于驱动生产线设备，燃料则用于提供高温反应所需的热量。
了解更多
2023年7月17日 设备投资额：2023 年 2 月，东莞天域获得近 12 亿元融资用于碳化硅外延产线的 扩产（新增产能 100 万片/年的 6 英寸/8 英寸碳化硅外延晶片生产线）。 因此，我 们假设碳化硅外延设备的投资额为 1.2 亿元/10 万片/年。
了解更多
2023年10月31日 此前天域半导体表示，目前拥有4-6英寸碳化硅外延晶片的年产能为12万片，另外8英寸碳化硅外延片项目已于2022年4月落地东莞；在建的还有碳化硅外延材料研发及产业化项目，预计2025年竣工并投产，2028年全面达产后产能100万片/年。. 2021年7月，天域半导体获得了 ...
了解更多
2023年7月14日 与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。. 碳化硅“狂飙”. 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和 ...
了解更多
2023年4月25日 因此，产业上需要将Si基功率器件生产线转换成SiC器件生产线，往往只需要增加一些专用设备就可以完成生产线设备平台的转型。各工艺环节关键设备如表1所示。 表1 碳化硅器件生产各工艺环节关键设备 1.3 SiC工艺及装备挑战
了解更多