首页 >产品中心>
首页 >产品中心>
走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
6 天之前 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实
了解更多
2024年4月7日 OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机特点：. 适用于硬质材质减薄：. GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。.
了解更多
2023年4月28日 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案. 当前世界上的半导体元件，绝大多数是以第一代半导体材料硅基半导体为主，约占95%的份额，但是随着电动汽车，5G通讯等新
了解更多
2024年3月27日 高精度研磨抛光机台、 相关检测机台及备品备件. GNAD-E系列研磨机. more. GNAD-T系列抛光机. more. CPI系列纯化学抛光机. more. WBS系列粘片机. more.
了解更多
2023年9月11日 半导体制造设备 > 高刚性研磨盘. 高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。 高刚性研磨机：HRG3000RMX. 全自动高刚性三轴研磨机,可实现
了解更多
阿里巴巴1688为您优选2520条碳化硅研磨机热销货源，包括碳化硅研磨机厂家，品牌，高清大图，论坛热帖。 找，逛，买，挑碳化硅研磨机，品质爆款货源批发价，上1688碳化硅
了解更多
2022年11月17日 SiC碳化硅晶圆减薄机/立式研磨机GNX200B特点：. 1. 该研磨机系统是全自动向下进给式研磨机。. 设备用于半导体材料诸如：硅、陶瓷、石英等硬质材料的晶圆研磨。. GNX200B 兼容加工4”、5”、6”、8”
了解更多
2024年3月21日 碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，可以用于如玻璃、陶瓷、石材、铸铁和有色金属等领域。. 在当代C、N、B等非氧化物高技术
了解更多
2024年3月21日 碳化硅研磨机. 碳化硅 (SiC)是用石英砂、石油焦 (或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成。. 炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。. 碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，可以用于
了解更多
6 天之前 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。同时，与DFG8540 ... 碳化硅 半导体产业链很长，为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件生产 ...
了解更多
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工 ...
了解更多
2023年5月8日 中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总. 碳化硅材料是制作高频、温抗辐射及大功率器件的优异材料。. 和Si、GaAs等第一、二代半导体材料相比，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）拥有击穿电压高、宽禁带、导热率高、电子饱和速率高、载流子迁移等优点。.
了解更多
2024年1月2日 碳化硅研磨机 ，顾名思义，主要使用碳化硅作为研磨材料。碳化硅作为一种硬度仅次于金刚石的超硬材料，具有极高的研磨效率和使用寿命。与此同时，碳化硅研磨机的结构设计也充分考虑了研磨工艺的需求，能够实现高效、高精度的研磨加工 ...
了解更多
2024年3月27日 MCF中标复旦大学晶片研磨机采购项目 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。
了解更多
2023年12月30日 下一篇 : 碳化硅研磨机 ：重塑工业研磨的未来 推荐新闻 查看更多 >> 碳化硅抛光机：工业革命的“魔法棒”，提升效率的“瑞士军刀” 2023.12.28 随着科技的日新月异，现代工业生产对效率和品质的要求也越来越高。在这一大背景下，碳化硅抛光机 ...
了解更多
2023年12月28日 一、碳化硅抛光机：高效、精确的表面处理专家. 碳化硅抛光机采用先进的碳化硅研磨材料，可对各种硬质材料进行高效、精确的表面处理。. 它不仅能提高产品表面的光洁度，更能增强产品的耐腐蚀、耐磨损性能，延长使用寿命。. 二、碳化硅抛光机：适应性
了解更多
2022年3月1日 一种碳化硅研磨机. 本实用新型公开了一种碳化硅研磨机,包括机体,所述机体的顶部设置有与其连通的进料盒,所述进料盒的两侧内壁之间转动连接有第一转轴,所述第一转轴上设置有破碎机构,所述机体上贯穿设置有与其转动连接的第二转轴,所述机体的两侧内壁 ...
了解更多
2021年12月16日 针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。. 1、背景与意义. 作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优
了解更多
碳化硅研磨盤图片. 研磨碳酸钙图片. 碳化硅辊棒图片. 石墨碳增碳剂图片. 研磨磨机图片. 白刚玉研磨细粉图片. 更多碳化硅研磨机图片. 阿里巴巴1688为您优选2520条碳化硅研磨机热销货源，包括碳化硅研磨机厂家，品牌，高清大图，论坛热帖。. 找，逛，买，挑 ...
了解更多
2023年4月28日 碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。. 1.切割. 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。. 将SiC晶棒切成翘曲度小，厚度均匀的晶片，目前常规的切割方式是多线砂浆切割. 2.研磨. 研磨工艺是去除
了解更多
2023年9月11日 光力科技 (300480.SZ)：公司研磨机也可用于碳化硅等超硬材料的研磨加工. 格隆汇9月11日丨光力科技 (300480.SZ)在投资者互动平台表示，公司新产品研磨机在2023年Semicon China展会上推出，获得了行业内充分的关注，目前在客户验证的初期。. 公司研磨机适用于6、8、12 ...
了解更多
2020年10月21日 有多难做？. 根据东方卫视报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET（金属氧化物场效应晶体管） 晶圆 于 10 月 16 日在上海正式发布。. 从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变、工业机电、数据中心、白色家电、消费电子
了解更多
2022年7月31日 engis SIC碳化硅 研磨抛光设备 日本 Engis 目前已经提供超精密抛光设备技术以及优异加工磨料给日本国内各大单晶碳化硅 (SiC) 基板厂商，并且日本产总研 (注一) 也经测试认可已采用相关的设备。 虽然单晶碳化硅基板在研磨抛光制程上比蓝宝石基板 ...
了解更多
2024年3月27日 MCF中标复旦大学晶片研磨机采购项目 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。
了解更多
2021年2月8日 创新湿法研磨技术. 纳米级循环砂磨机 Zeta® RS 是继成熟技术的耐驰棒销式砂磨机Zeta-大流量循环式研磨系统之后，在成熟稳定的纳米砂磨机基础上开发的新一代产品。. Zeta® RS 所涉及的应用领域是其它棒销式砂磨机无法实现的。. 高效离心分离系统可以使
了解更多
2022年5月25日 碳化硅晶圆研磨机GNX200BH特点： GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆、GaAs砷化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。
了解更多